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三星研发Exynos数据芯片 抗衡高通、英特尔‘凤凰城娱乐手机APP下载’2021-01-23 17:47

本文摘要:高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)正式宣布了下载速度最低平均为450Mbps的下一代移动数据芯片LTEModem,三星电子(SamsungElectronics)也专注于开发下一代ExynosModem产品。三星将于2015年安装安装在主力智能手机上的Exynos7Octa移动应用程序处理器(AP),以支持下一代LTE速度。据韩国ITToday透露,三星在2015年射击市场,全面开发了新的数据芯片。

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高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)正式宣布了下载速度最低平均为450Mbps的下一代移动数据芯片LTEModem,三星电子(SamsungElectronics)也专注于开发下一代ExynosModem产品。三星将于2015年安装安装在主力智能手机上的Exynos7Octa移动应用程序处理器(AP),以支持下一代LTE速度。据韩国ITToday透露,三星在2015年射击市场,全面开发了新的数据芯片。新芯片提供了2014年三星LTE下载速度至少支持300Mbps的ExynosModem303以前的作品,三星将加强零部件内部化战略。

高通和英特尔最近正式发布了下载速度至少为450Mbps、上传速度为100Mbps的下一代通信芯片、高通Gobi9x45和英特尔XMM7360,两个数据芯片仅次于支持三中波单体(3CA)。三载波单体是指将三个LTE波段单体超过高速数据传输速率的技术。例如,10MHz频带中可用的LTE下载速度至少为75Mbps。

同时使用两个载波单体可以获得至少150Mbps的下载速度。在韩国又被称为宽带LTE的营销术语。高通、英特尔的Gobi9x45和XMM7360提供了支持高速LTE的下一代芯片,并集成了高级AP。高通预计2015年上半年发售的Snapdragon810将与Gobi9x45融合,并安装在多家制造厂的主力机上。

例如三星电子Galaxy 6(命名)和乐金电子(LGElectronics)的G4等。三星正在进一步努力实现下载速度450Mbps,并提供支持3CA的数据芯片。三星因痛苦数据芯片蓝图和LTE单片机解决方案的攻势陷入了困境。

三星在2014年推出ExynosAP、ExynosModem、单片机ExynosModAp等,试图组成综合产品组合,摆脱对痛苦的依赖。2015年,三星更加集中精力推进这一战略。

三星于2014年开发了ExynosAP和ExynosModem303,2015年也将在数据芯片领域增强技术竞争力。同时,通过ExynosModAP加强单片机解决方案。目前以入门级智能手机为目标的单片机解决方案有望在未来扩大到高端机型。


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